半导体业一周要闻

中天微此次推出基于RISC-V的第三代C-SKY指令架构,同时发布第一个32位低功耗CK902处理器,并将针对不同的产品应用场景,持续推出支持RISC-V的CPU
IP系列。

近期,拓墣产业研究院发布了2019年Q1全球前十大晶圆代工厂的排名。预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%,达146.2亿美元。其中市占率排名前三的分别为台积电、三星与格芯。尽管台积电市占率达48.1%,但第一季营收年成长率衰退近18%。

  • 芯片研发成本高,实现盈利要量大

然而,专家表示,三星电子领先于台积电,因为它是唯一一家在7纳米工艺中使用EUV设备的芯片制造商。“三星电子计划在今年下半年通过EUV工艺生产7纳米产品,而台积电将继续通过ArF工艺生产7纳米产品。台积电计划从明年开始使用EUV工艺生产5nm产品。“台积电可能推迟推出EUV设备,以积累EUV技术的经验,但市场评估有利于三星电子的技术。”

编者注:前天转发了一篇汽车产业发展报告,大伙儿的关注兴趣很高。今
天再转一篇半导体业一周要闻,给大家参考。

观察前十大晶圆代工业者第一季的表现,包括台积电、三星(Samsung LSI)、格芯
(GLOBALFOUNDRIES)、联电、中芯、力晶(Powerchip)等业者,因12英寸晶圆代工市场需求疲软,第一季营收表现较去年同期下滑幅度均来到两位数。

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这一结果与三星电子(Samsung
Electronics)加强非内存业务的积极举措有关。三星电子(Samsung
Electronics)最近成功地向奥迪供应了汽车用半导体,并向IBM供应了服务器用半导体。2017年,三星电子从系统大规模集成电路事业部剥离了晶圆代工业务团队。从那时起,它的客户开始多样化。

值得一提的是,中天微2018年4月刚刚被阿里巴巴全资收购,是中国大陆唯一的自主嵌入式CPUIPCore公司,此举被认为是阿里强势进军芯片硬件领域的重要布局。

由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象,导致先进制程发展驱动力下滑,晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。

2016年5月的谷歌I/O大会,谷歌首次公布了自主设计的TPU,2017年谷歌I/O大会,谷歌宣布正式推出第二代TPU处理器,在今年的Google
I/0 2018大会上,谷歌发布了新一代TPU处理器——TPU 3.0。TPU
3.0的性能相比目前的TPU 2.0有8倍提升,可达10亿亿次。

特别是7纳米 EUV
被应用于供应给IBM的服务器芯片。三星电子和台积电目前都在使用浸入式氟化氩设备生产7,8纳米产品。

北斗系统新闻发言人冉承其表示,从2009年开始,大陆北斗产业每年都按20%到30%的速度持续增长,预计到2020年产值将可超过4,000亿元(人民币,下同)。

在2019年第一季度,三星电子在全球晶圆代工市场的份额增长了4个百分点,达到19.1%。

中国大陆IC封装测试产业也开始向价值链上游移动,并投过合并和并购来提升技术,建立更先进的产能以吸引国际整合装置制造商(IDM)。

根据台湾市场研究公司TrendForce
3月27日的数据,这家台湾代工巨头在2019年第一季度的市场份额为48.1%,销售额为70亿美元。紧随其后的是三星电子(Samsung
Electronics),收入28亿美元,GlobalFoundries,收入12亿美元,联华电子,收入11亿美元,中芯国际,收入6亿美元。由于智能手机行业的需求下降和加密货币市场的暴跌,排名较高的公司都遭遇了销售下滑,包括台积电和三星电子。

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反观以8英寸晶圆代工为主要业务的高塔半导体(TowerJazz)、世界先进、华虹半导体、东部高科(Dongbu
HiTek)等业者,尽管8英寸晶圆代工产能供不应求的现象已渐舒缓,年成长率表现仍不如去年同期亮眼。但相较于以12英寸为主力的晶圆代工厂第一季两位数的衰退幅度,可以说其在半导体市场相对不景气的第一季中稳住阵脚。

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针对这一排名数据,韩媒businesskorea发表文章表示:在市场占有率上,台积电衰退明显,三星正逐渐赶上。

全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(GF)宣布无限期中断7纳米投资计划后,牵动全球晶圆代工版图变化。三星电子(Samsung
Electronics)传正加速7纳米极紫外光(EUV)制程量产,是否能顺利扩展晶圆代工事业版图值得观察。

一些专家还预测,三星电子的市场份额将比2023年的目标提前25%。一位业内官员表示:“没有人能否认,台积电目前是全球领先的代工企业。”“然而,台积电的一系列失误,可能是市场发生变化的起点。”

  • 三星明年推5 and4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

市占率第一的台积电虽受到光阻液事件导致晶圆报废,重要智能手机客户销售不如预期以及加密货币热潮消退等影响,但在第一季依旧稳居晶圆代工产业的龙头宝座。

DRAM – 1966

以下为全文:

  • 大陆北斗产业产值预计到2020年,将逾4000亿人民币

台湾台积电是半导体代工行业的领导者,今年第一季度的市场份额为48.1%。较去年下降2.7个百分点,是台积电自2012年45.6%以来的最低市场份额。另一方面,三星电子的市场份额在这三个月增加了4个百分点,达到19.1%。半导体市场正密切关注台积电的低迷。目前,三星电子(Samsung
Electronics)正凭借其在极紫外工艺方面的竞争优势,大力推进这一业务。

所有主要的芯片制造商和系统供应商都在改变方向,引发了一场架构创新大赛,创新涉及从存储器中读取和写入数据的方式、数据管理和处理方式以及单个芯片上的各个元素的结合方式等。虽然工艺节点尺寸仍在继续缩减,但是没有人寄希望于工艺的进步可以跟得上传感器数据的爆炸性增长以及芯片间数据流量增加的步伐。

2019年第一季晶圆代工业者排名与去年相比变化不大,仅力晶因12英寸代工需求下滑而面临被高塔半导体反超的风险。

紫光集团的实际控制人由清华控股一方增加到清华控股、高铁新城与海南联合三方。

市场份额的变化是非常明显的。与去年年底相比,台积电的市场份额从50.8%降至48.1%,而三星电子的市场份额则从14.9%升至19.1%。2014年,台积电的市场份额为54%,2015年为52.7%,2016年为50.5%,2017年为49.7%,2018年为50.8%。除了2017年,该公司的市场份额在近几年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市场份额是七年来最低的。

2016年,谷歌旗下Deepmind团队研发的机器人AlphaGo以4比1战胜世界围棋冠军职业九段棋手李世石(AlphaGo的神经网络训练用了50片GPU,走棋网络用了174片GPU),引发了围棋界的轩然大波,因为围棋一直被认为是人类智力较量的巅峰,这可以看做是人工智能史上的又一个重大里程碑事件。

台积电频繁发生的事故对三星电子有利。自去年下半年以来,台积电一直遭受各种事故和尴尬事件的困扰,如生产设备感染恶意电脑病毒勒索软件、晶圆缺陷、5纳米制程生产线施工现场工人死亡等。晶圆处理方面,晶圆厂利用台积电的晶圆,为英伟达、AMD、华为和联发科生产12纳米和16纳米的中央处理器和图形处理器。这一事实将损害台积电的声誉。

不过变数也可能是另一个方向的,大陆半导体产业的崛起显然已不可阻挡。他指出,未来2.5D/3D封装、极紫外光EUV技术、人工智能、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新技术的发展,不断演进未来可能出现的创新项目。

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8月22日,高通宣布即将推出采用7nm制程工艺的系统级芯片(SoC)旗舰移动平台,该平台可与高通骁龙X50
5G调制解调器搭配。高通声称,该7纳米SoC面向顶级智能手机和其他移动终端,是业内首款支持5G功能的移动平台。

其他China IC Ecosystem
Report的各项重点摘要如下:

国家电投集团黄河水电公司建成国内唯一一家集成电路应用的高纯电子级多晶硅生产线,经第三方权威检测机构检测,其产品质量与德国、日本知名多晶硅质量相当..

CMOS – 1970

中国大陆目前有25座新的晶圆厂正在兴建或规划当中,其中包含17座12吋晶圆厂。晶圆代工、DRAM和3D
NAND是中国大陆晶圆设备投资与新产能开发的主要集中领域。

  • 研发投入远超3亿美元,麒麟980实现了不止六个全球第一!
  • 美半导体设备厂商、芯片厂商轮番示警,恳请特朗普不要对中国实施出口管制

根据IHS
Markit的资料,2017年晶圆代工市占第一名为遥遥领先的台积电(50.4%),其余依序是GF(9.9%)、联电(8.1%)及三星(6.7%),但在台积电之后的第二名至第四名厂商市占率差距相当小。

半导体一周要闻

我们需要在三个层面实现突破。第一是计算,第二是内存,在某些模型中,计算更关键,而在其它模型中内存更关键。第三是主处理器带宽和I/O带宽,我们需要在优化存储和网络方面做很多工作。”

芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构,从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。

IDC发布的最新报告称,2018年全球智能手机出货量同比将降下滑0.7%,从去年的14.65亿部降至14.55亿部,今年下半年全球智能手机市场将反弹,出货量同比将增长1.1%

根据三星的说法,他们在韩国华城的S3
Line生产线上部署了ASML的NXE3400
EUV光刻机,这条生产线原本是用于10nm工艺的,现在已经被改造,据说现在的EUV产能已经达到了大规模生产的标准。

  • 紫光集团股权转让多方利好,引入新股东看重什么?

本文转自:求是缘半导体联盟返回搜狐,查看更多

  • 紫光国微DRAM业务具备世界主流设计水平
  • 主流芯片架构正在发生重大变化
  • GF意外宣布退出7纳米之争

目前北斗已迈入行业应用的快速乃至高速发展阶段,北斗卫星导航与位置服务的企业在芯片、设备、系统、运行服务等产业链的各个环节积极布局,去年产值超过2,500亿元,北斗应用已被大陆各地视为经济发展的重要动力。

从华为官方发布的信息可以看到,华为麒麟980此次最大的亮点无疑是“六个全球第一”,分别是:全球首款7nm手机SoC;全球首款实现基于ARM
Cortex-A76的开发商用;全球首款Mali-G76 GPU;全球首款2133MHz
LPDDR4X;全球首款双核NPU;全球首款支持LTE Cat.21 Modem。

MOS FET – 1964

  • AI芯片有多强大?TPU竟然比CPU快80倍!

法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升,全年营收可望顺利突破兆元大关。

  • Auto芯片比一般芯片要求高

早在6月底已在台积电以7奈米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7奈米良率与学习曲线优于上一代10奈米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。

责任编辑:

2018.9.3-
2018.9.7

  1. Memory
  • 国内建成首条高纯电子级多晶硅生产线—质量与德日相当

上月上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士表示兆芯处理器的整体性能已经能够对标国际主流标准,下一代基于16nm的产品性能与Intel酷睿i5处理器看齐。但国产自研GPU却很少有消息曝光。本周一,成立于2006年并已在国内上市的景嘉微发布《关于公司下一款图形处理芯片研发进展情况的公告》称:“下一款图形处理芯片(公司命名为‘JM7200’)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。”并提示,JM7200
是超大规模的集成电路产品,其功能、性能测试极为复杂,目前已完成基本的功能测试,不排除在后续的测试过程中可能发现问题。

  • 去年中国存储芯片进口达886亿美元,韩产占过半

IP and design tools – 1980-present

  • Top 10 semiconductor industry innovations

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